熱管散熱器在電子元器件散熱設備中的重要性

　　電子產品已經深入社會生活的各個領域。隨著電子技術、加工技術和大規模、超大規模集成電路的發展，電子元器件的散熱問題漸漸凸現出來。根據Moore’s 定律的預言：電子產品的集成度，每 18 個月將翻一番。近 30 年的實踐已證明了其正確性（如圖 1.1 所示），但電子元器件的散熱問題卻顯得越來越重要了。電子元器件小型化、集成化使得單位面積的散熱量陡然增加（如圖 1.2 所示）。電子元器件的工作溫度范圍一般是-5～65 ，超過這個范圍，元器件性能將顯著下降，并且不能穩定工作，因而影響系統運行的可靠性。文獻表明：單個半導體元件的溫度升高 10 ，系統的可靠性能降低 50％。目前，電子元器件不僅在國防、軍工，通訊等重要領域起著關鍵作用，而且在人民生活中也有廣泛的應用，而這些領域中對系統穩定性的要求亦日益增高，因此，散熱問題就成為電子元件應用的一個瓶頸。

圖 1.1   Intel 處理器晶體管數量與 Moore’s 定律的比較

圖 1.2    Intel 微處理器的發熱量逐年變化情況

　　從使用壽命角度來說：一般情況下，電子元件溫度愈高，壽命愈短。對于大規模電子元器件和一些民用產品，人們對壽命很重視。一般電子元器件運行壽命10 年以上，如果不能解決壽命問題，這將制約電子產品的推廣（如一些新型電視機），因此，快速導出熱量是電子元器件應用的重要課題之一。
　　由于電子元器件的集成度越來越高，功能亦越來越強大，使得原來占用較大空間的電子設備的幾何尺寸以數量級的形式減小，但發熱量卻在增加，而且人們對于電子產品的外觀要求也越來越高，如果采用傳統的散熱方式（如翅片加風扇）很難有市場競爭能力，這就急需一種輕、薄、短、小、高密度，且美觀的散熱形式來滿足市場的需要。
　　綜上所述，在電子元器件功能設計時必須系統地考慮電子元件的散熱問題。
　　而近年來，電腦業、通訊、軍工等行業的電子產品生產廠商均感到：電子元器件的熱設計必須與電子元件設計同時進行，也就是把電子元件的功能設計和熱設計看成是一項系統工程。一些市場分析家預言：找到一種安全、高效、可靠、廉價的散熱方法是今后電子工業繼續高速發展的關鍵。

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